ICE WIND
크립을 여러개 설치하므로Intel LGA1366/1155/1156/775 와AMD AM3/AM2+/AM2 를 지지한다.
분말로 용접한 히트파이프4개가processor에서 신속히 열을 도출하여 열이 지나치게 쌓이는 것을 방진한다.
히트패이프는 일직선으로 연결되어 기류를heatsink로 빨리 통과시킨다.
특허를 취득한 핵심 터치기술은CPU 표면과 잘 연결하는 것을 보장해 준다.
밀집한 알루미늄fins는 좋은 냉각기능을 갖고 있으니 기류냉각에 매우 적합한다.
120mm PWM 팬은TPE재료로 fan frame을 씌워서 작업시 발생하는 진동과 소음을 최대한으로 막을수 있다.
지능형 측면 에어프로우 통로 설계 방식으로, 본체 에어 덕트와 서로 잘 어울리게 되며 전반적으로 원활한 냉각 효과를 구현할수 있습니다.

적용 가능 범위

Intel Socket 130W

LGA1366/LGA1200/1151/1150/1155/LGA775

Core i7/i5/i3
Core 2 Extreme
a Core 2 Quad
Core 2 Duo
Pentium/Pentium G
Pentium D/Pentium 4
Celeron Dual-Core
Celeron/Celeron D
AMD Socket 125W

FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2/940/939/754

FX X8/X6/X4
A10/A8/A6/A4
Phenom II X6/X4/X3/X2
Phenom X4/X3
Athlon II X4/X3/X2
Athlon X2
Athlon/Athlon FX
Business Class
Sempron

제품사양

전체규격 140X83X160mm
라디에이터크기 120X120X25mm
무게 915g
베어링종류 하이드로 베어링
정격전압 12VDC
동작전압 10.8~13.2VDC
시작전압 7VDC
정격전류 0.13±10%A
입력전력 1.56W
팬 속도 500±200~1500±10%RPM
최대기류 66.3CFM
소음 17.8~27.6dB(A)

제품 크기

Installation